ગુલાબી એસએમડી 2835 એસએમડી એલઇડી કેસ સાથે એલઇડી;

ગુલાબી એલઇડી મારફતે છિદ્રવાળી એલઇડી લેમ્પ્સ પ્રકાર સાથે પેકેજ હોઈ શકે છે, પછી તે એસએમડી એલઇડી પ્રકાર તરીકે પણ પાકેલ કરી શકાય છે. અન્ય ગુલાબી એલઇડી સાથે જ, જો આપણે તેને 2835 એસએમડી એલઇડી એલઇડી કેસ સાથે પેકેજ કરીએ, તો સિદ્ધાંત હજી પણ એક જ છે. અંદરથી એલઇડી ચિપના રંગને પ્રતિબિંબિત કરવા માટે ટોચ પર ગુલાબી ફોસ્ફર છે. એકવાર અમે આ ગુલાબી એસએમડી એલઇડી પર વર્તમાન પાસ થઈ ગયા પછી, સુંદર ગુલાબી રંગ બહાર આવશે અને પ્રોજેક્ટને ઝેડ કરશે. જો તમને તમારા એલઇડી બલ્બ, સુશોભન પ્રોજેક્ટ, એલઇડી જાહેરાત બોર્ડ, એલઇડી સૂચક અથવા કેટલાક અન્ય એલઇડી પ્રોજેક્ટની જરૂર હોય, તો તે વિશે વધુ વિગતવાર માટે અમારો સંપર્ક કરવા માટે મફત લાગે ~

પરિમાણપરિમાણો -

* 1. બધા પરિમાણો મીલીમીટરમાં છે; 2. સહનશીલતા ± 0.20 એમએમ નથી જ્યાં સુધી નોંધ્યું છે.

આ કેસ વાદળી મારફતે છિદ્રની આગેવાની હેઠળ પણ ઉપલબ્ધ છે, લાલ મારફતે છિદ્ર એલઇડી, યુવી એલઇડી, આઇઆર એલઇડી, એમ્બર એલઇડી, પીળા એલઇડી વગેરે.

- બહાર નીકળવું રંગ -

* ફોટોમાં રંગો કેમેરા દ્વારા લેવામાં આવ્યો હતો, કૃપા કરીને વાસ્તવિક એમ્બિટિંગ રંગને માનક તરીકે લો.

- ઉત્પાદન -

સંગ્રહ પરિસ્થિતિઓ

1. કન્ડેન્સિંગ ભેજવાળા વાતાવરણમાં સતત સંપર્કમાં રહે છે અને ઉત્પાદનને આસપાસના તાપમાને ઝડપી સંક્રમણોથી દૂર રાખે છે;

2. એલઇડી તાપમાન ≤30 ℃ અને સંબંધિત ભેજ સાથે સંગ્રહિત થવું જોઈએ <60% ℃;

3. મૂળ સીલવાળા પેકેજમાં ઉત્પાદન 72 કલાકની શરૂઆતમાં એસેમ્બલ કરવાની ભલામણ કરવામાં આવે છે;

4. એક અઠવાડિયા કરતાં વધુ સમય માટે ખુલ્લા પેકેજમાં ઉત્પાદનને 6-8 કલાક સુધી 6-8 કલાક સુધી પકવવું જોઈએ;

એલઇડી માઉન્ટિંગ પદ્ધતિ

1, લીડની લી ડી પિચને ઘટક પ્લેસમેન્ટ દરમિયાન પીસીબી પર માઉન્ટિંગ છિદ્રોની પિચ સાથે મેળ ખાવી જોઈએ ;

લીડ-રચનાને લીડ પિચને છિદ્ર પિચ સાથે મળીને વીમો કરવાની જરૂર પડી શકે છે ;

યોગ્ય લીડ રચના પ્રક્રિયાઓ માટે નીચેની આકૃતિનો સંદર્ભ લો ;

ટૂંકા-સર્કિટ્સને રોકવા માટે લીડફ્રેમ અને પીસીબી વચ્ચેના સંપર્ક ક્ષેત્રમાં પીસીબી ટ્રેસને રવાના કરશો નહીં ;

2. જ્યારે આગેવાનીમાં વાયરને સોંપી દેવામાં આવે છે, ત્યારે દરેક વાયર સંયુક્તને ટૂંકા-સર્કિટ સંપર્કને રોકવા માટે ગરમી-સંકોચન ટ્યુબથી અલગથી ઇન્સ્યુલેટેડ હોવું જોઈએ.

એલઇડી લીડ્સને પિન કરવાનું ટાળવા માટે એક ગરમી સંકોચવા માટે બંને વાયરને બંડલ કરશો નહીં ;

એલઇડી લીડ્સ પર તણાવને પિન કરવું એ આંતરિક માળખાંને નુકસાન પહોંચાડી શકે છે અને નિષ્ફળતાને નુકસાન પહોંચાડી શકે છે ;

3. પીસીબીની ઉપરની આગેવાની હેઠળ સ્ટેન્ડ-ઑફ (ફિગ 3) અથવા સ્પેસર્સ (ફિગ 4) નો ઉપયોગ કરો ;

4. એલઇડી લેન્સના આધાર અને પ્રથમ લીડ બેન્ડ (ફિગ. 5. ફિગ 6) વચ્ચેના ઓછામાં ઓછા 3mm CL કમાનોને જાળવો.

5. લીડ ફોર્મિંગ, ટૂલ્સ અથવા જિગ્સનો ઉપયોગ સુરક્ષિત રીતે પકડી રાખવા માટે કરો જેથી બેન્ડિંગ ફોર્સ એલઇડી લેન્સ અને તેના આંતરિક માળખાંમાં પ્રસારિત કરવામાં આવશે નહીં ;

એકવાર ઘટકને પીસીબી પર માઉન્ટ કરવામાં આવે તે પછી લીડ બનાવશો નહીં ;

હું ઇડ રચના પ્રક્રિયાઓ

1. લીડ રચના પ્રક્રિયાઓ ;

2 . લીડ્સને બે વાર કરતા વધારે (ફિગ. 7 ) ને વળાંક આપશો નહીં;

3. સોલ્ડરિંગ (ફિગ 8) દરમિયાન એલઇડી પર નુકસાન પહોંચાડતા તણાવ મૂકવાથી ટાળવા માટે ઘટક કવર અને ધારકોએ ક્લિયરન્સ છોડી દેવું જોઈએ ;

4. સોંપીંગ આયર્નની ટોચએ લેન્સ ઇપોક્સીને ક્યારેય સ્પર્શ કરવો જોઈએ નહીં ;

5. દ્વારા-છિદ્ર એલઇડી એસ સોલ્ડરિંગ સાથે અસંગત છે ;

6. જો એલઇડી બહુવિધ સોન્ડેરિંગ પાસ પસાર કરશે અથવા અન્ય પ્રક્રિયાઓનો સામનો કરશે જ્યાં ભાગ તીવ્ર ગરમીને આધિન હોઈ શકે છે, કૃપા કરીને સુસંગતતા માટે શ્રેષ્ઠ એલઇડી સાથે તપાસ કરો ;