660nm રેડ એલઇડી ચિપ 5730 એસએમડી એલઇડી

660nm એલઇડી એટલે પ્રકાશ ઉત્સર્જન ડાયોડ જે 660NM તરંગલંબાઇ સાથે. પરંતુ જ્યારે આપણે 660nm એલઇડી વિશે નિર્ણય કરીએ છીએ, ત્યારે તે ટોચની તરંગલંબાઇ વિશે છે. અને દરેક સિંગલ એલઇડીની પોતાની તરંગલંબાઇ હોય છે. 660nm માં લાલ એસએમડીની આખી બેચ માટે. તેના પર એક શ્રેણી હશે. આ 5730FR667P8L14P2 માં, શ્રેણી 665nm થી 670nm છે. 665nm એલઇડી લાઇટ્સ સામાન્ય રીતે એલઇડી ગ્રો લાઇટ્સમાં વપરાય છે. આ વિશિષ્ટ તરંગલંબાઇ લાલ સ્પેક્ટ્રમની અંદર આવે છે અને છોડમાં પ્રકાશસંશ્લેષણ અને ફૂલોને પ્રોત્સાહન આપવા માટે જાણીતું છે. તે છોડના વિકાસ અને વિકાસ માટે જરૂરી પ્રકાશ energy ર્જાના શોષણમાં મદદ કરે છે. તેથી, વિવિધ પ્રકારના છોડની ખેતી માટે 665nm એલઇડી લાઇટ્સનો ઉપયોગ ઘરની બાગકામ અને વ્યાપારી બાગાયતમાં થાય છે.

સંગ્રહની સ્થિતિ:

1. કન્ડેન્સિંગ ભેજવાળા વાતાવરણમાં સતત સંપર્કમાં આવવાનું ટાળો અને આજુબાજુના તાપમાનમાં ઉત્પાદનને ઝડપી સંક્રમણોથી દૂર રાખો;

2. એલઈડી તાપમાન ≤30 with અને સંબંધિત ભેજ <60%with સાથે સંગ્રહિત હોવી જોઈએ;

3. મૂળ સીલબંધ પેકેજમાં ઉત્પાદનને 72 કલાક ખોલવાના અંદર એસેમ્બલ કરવાની ભલામણ કરવામાં આવે છે;

4. એક અઠવાડિયાથી વધુ સમય માટે ખુલ્લા પેકેજમાં ઉત્પાદન 85-10 at પર 6-8 કલાક માટે શેકવું જોઈએ;

આગેવાની -માઉન્ટ -પદ્ધતિ

1, એલઇડીની લીડ પિચ ઘટક પ્લેસમેન્ટ દરમિયાન પીસીબી પર માઉન્ટિંગ છિદ્રોની પિચ સાથે મેળ ખાતી હોવી જોઈએ;

લીડ-ફોર્મિંગને લીડ પિચ હોલ પિચ સાથે મેળ ખાય છે તેનો વીમો આપવા માટે જરૂરી છે;

યોગ્ય લીડ રચના પ્રક્રિયાઓ માટે નીચેની આકૃતિનો સંદર્ભ લો;

ટૂંકા સર્કિટને રોકવા માટે લીડફ્રેમ અને પીસીબી વચ્ચેના સંપર્ક ક્ષેત્રમાં પીસીબી ટ્રેસને રૂટ ન કરો;

નોંધ્યું:

Mount માઉન્ટિંગ પદ્ધતિ સાચી;

Mount ખોટી માઉન્ટ કરવાની પદ્ધતિ;

2. જ્યારે એલઇડી પર સોલ્ડરિંગ વાયરને, દરેક વાયર સંયુક્તને શોર્ટ-સર્કિટ સંપર્કને રોકવા માટે હીટ-થ્રીંક ટ્યુબથી અલગથી ઇન્સ્યુલેટેડ થવું જોઈએ.

એલઇડી લીડ્સને ચપટી ન થાય તે માટે એક હીટ સંકોચો ટ્યુબમાં બંને વાયરને બંડલ ન કરો;

એલઇડી લીડ્સ પર તાણ ચપટી આંતરિક રચનાઓને નુકસાન પહોંચાડે છે અને નિષ્ફળતાનું કારણ બની શકે છે;

નોંધ્યું:

Mount માઉન્ટિંગ પદ્ધતિ સાચી;

Mount ખોટી માઉન્ટ કરવાની પદ્ધતિ;

3. પીસીબીની ઉપર એલઇડી સુરક્ષિત રીતે સ્થિત કરવા માટે સ્ટેન્ડ- s ફ્સ (ફિગ 3) અથવા સ્પેસર્સ (ફિગ 4) નો ઉપયોગ કરો;

4. એલઇડી લેન્સના આધાર અને પ્રથમ લીડ બેન્ડ (ફિગ. 5. ફિગ. 6) વચ્ચે ઓછામાં ઓછી 3 મીમી ક્લિયરન્સ જાળવો

Lead. લીડ રચવા દરમિયાન, લીડ્સને સુરક્ષિત રાખવા માટે સાધનો અથવા જીગ્સનો ઉપયોગ કરો જેથી બેન્ડિંગ બળ એલઇડી લેન્સ અને તેના આંતરિક બંધારણોમાં સંક્રમિત ન થાય;

એકવાર ઘટક પીસીબી પર માઉન્ટ થયા પછી લીડ બનાવવાનું ન કરો;

L ead રચના પ્રક્રિયાઓ

1. લીડ રચના પ્રક્રિયાઓ;

2. લીડ્સને બે વાર કરતા વધુ વાળશો નહીં (ફિગ. 7);

Sold. સોલ્ડરિંગ દરમિયાન, સોલ્ડરિંગ દરમિયાન એલઇડી પર નુકસાનકારક તાણ મૂકવા માટે ઘટક કવર અને ધારકોએ મંજૂરી આપવી જોઈએ (ફિગ 8);

4. સોલ્ડરિંગ આયર્નની ટોચ ક્યારેય લેન્સ ઇપોકસીને સ્પર્શ ન કરવી જોઈએ;

5. થ્રો-હોલ એલઇડી રિફ્લો સોલ્ડરિંગ સાથે અસંગત છે;

6. જો એલઇડી બહુવિધ સોલ્ડરિંગ પાસમાંથી પસાર થશે અથવા અન્ય પ્રક્રિયાઓનો સામનો કરશે જ્યાં ભાગને તીવ્ર ગરમીનો આધિન થઈ શકે છે, કૃપા કરીને સુસંગતતા માટે શ્રેષ્ઠ એલઇડી સાથે તપાસો;