5 મીમી લાલ એલઇડી, ધાર વિના 620nm સ્પષ્ટ લેન્સ

5 મીમી પ્રકાશ ઉત્સર્જન ડાયોડ ઇલેક્ટ્રોનિક્સ ઘટકો;

આ એક સુપર તેજસ્વી લાલ થ્રુ-હોલ એલઇડી છે જે નીચે મુજબ પારદર્શક લેન્સ છે. મોટાભાગના 5 મીમી લાલ એલઇડી સાથે સમાન, તેને 5 મીમી વ્યાસ પણ મળ્યો. 513ERC62D3L12 અને 503ERC62D3L12 ની વચ્ચેનો એકમાત્ર અલગ એલઇડી લેમ્પ્સ લેન્સના તળિયે ધાર (અથવા કોલર) છે. આ 513ERC62D3L12 માં, ત્યાં ઉપરથી નીચેથી સંપૂર્ણ નળાકાર ઇપોકસી લેન્સ છે. જેની ઇપોકસી લેન્સ પર કોઈ ધાર નથી, જે પીસીબી અથવા કેસમાં એલઇડી ફીટ બનાવશે, કોઈપણ બ્લોક વિના.

એસએમડી એલઇડી સુવિધાઓ:

પરિમાણ: 5 મીમી;

તરંગલંબાઇ: 980nm એલઇડી;

લેન્સ પ્રકાર: સ્પષ્ટ ઇપોક્રીસ;

ઉચ્ચ વિશ્વસનીયતા અને ઉચ્ચ કિરણોત્સર્ગ આંતરછેદ;

વિદ્યુત પરિમાણો:

*પલ્સ ફોરવર્ડ વર્તમાન સંઘર્ષ: ફરજ 1% અને પલ્સ પહોળાઈ = 10 યુએસ.

*સોલ્ડરિંગ મૂંઝવણ: સોલ્ડરિંગ કન્ફિશન 260 at પર 3 સેક ong ંગ્ડ્સ સાથે પૂર્ણ થવી આવશ્યક છે

*તેજસ્વી તીવ્રતા ઝેડડબ્લ્યુએલ 600 દ્વારા માપવામાં આવે છે.

*-d એ સીઆઈઇ રંગીન આકૃતિમાંથી ઉતરી આવ્યું છે અને તે એક જ તરંગલંબાઇનું પ્રતિનિધિત્વ કરે છે જે ઉપકરણના રંગને વ્યાખ્યાયિત કરે છે.

સંગ્રહની સ્થિતિ:

1. કન્ડેન્સિંગ ભેજવાળા વાતાવરણમાં સતત સંપર્કમાં આવવાનું ટાળો અને આજુબાજુના તાપમાનમાં ઉત્પાદનને ઝડપી સંક્રમણોથી દૂર રાખો;

2. એલઈડી તાપમાન ≤30 with અને સંબંધિત ભેજ <60%with સાથે સંગ્રહિત હોવી જોઈએ;

3. મૂળ સીલબંધ પેકેજમાં ઉત્પાદનને 72 કલાક ખોલવાના અંદર એસેમ્બલ કરવાની ભલામણ કરવામાં આવે છે;

4. એક અઠવાડિયાથી વધુ સમય માટે ખુલ્લા પેકેજમાં ઉત્પાદન 85-10 at પર 6-8 કલાક માટે શેકવું જોઈએ;

આગેવાની -માઉન્ટ -પદ્ધતિ

1, એલઇડીની લીડ પિચ ઘટક પ્લેસમેન્ટ દરમિયાન પીસીબી પર માઉન્ટિંગ છિદ્રોની પિચ સાથે મેળ ખાતી હોવી જોઈએ;

લીડ-ફોર્મિંગને લીડ પિચ હોલ પિચ સાથે મેળ ખાય છે તેનો વીમો આપવા માટે જરૂરી છે;

યોગ્ય લીડ રચના પ્રક્રિયાઓ માટે નીચેની આકૃતિનો સંદર્ભ લો;

ટૂંકા સર્કિટને રોકવા માટે લીડફ્રેમ અને પીસીબી વચ્ચેના સંપર્ક ક્ષેત્રમાં પીસીબી ટ્રેસને રૂટ ન કરો;

નોંધ્યું:

Mount માઉન્ટિંગ પદ્ધતિ સાચી;

Mount ખોટી માઉન્ટ કરવાની પદ્ધતિ;

2. જ્યારે એલઇડી પર સોલ્ડરિંગ વાયરને, દરેક વાયર સંયુક્તને શોર્ટ-સર્કિટ સંપર્કને રોકવા માટે હીટ-થ્રીંક ટ્યુબથી અલગથી ઇન્સ્યુલેટેડ થવું જોઈએ.

એલઇડી લીડ્સને ચપટી ન થાય તે માટે એક હીટ સંકોચો ટ્યુબમાં બંને વાયરને બંડલ ન કરો;

એલઇડી લીડ્સ પર તાણ ચપટી આંતરિક રચનાઓને નુકસાન પહોંચાડે છે અને નિષ્ફળતાનું કારણ બની શકે છે;

નોંધ્યું:

Mount માઉન્ટિંગ પદ્ધતિ સાચી;

Mount ખોટી માઉન્ટ કરવાની પદ્ધતિ;

3. પીસીબીની ઉપર એલઇડી સુરક્ષિત રીતે સ્થિત કરવા માટે સ્ટેન્ડ- s ફ્સ (ફિગ 3) અથવા સ્પેસર્સ (ફિગ 4) નો ઉપયોગ કરો;

4. એલઇડી લેન્સના આધાર અને પ્રથમ લીડ બેન્ડ (ફિગ. 5. ફિગ. 6) વચ્ચે ઓછામાં ઓછી 3 મીમી ક્લિયરન્સ જાળવો

Lead. લીડ રચવા દરમિયાન, લીડ્સને સુરક્ષિત રાખવા માટે સાધનો અથવા જીગ્સનો ઉપયોગ કરો જેથી બેન્ડિંગ બળ એલઇડી લેન્સ અને તેના આંતરિક બંધારણોમાં સંક્રમિત ન થાય;

એકવાર ઘટક પીસીબી પર માઉન્ટ થયા પછી લીડ બનાવવાનું ન કરો;

L ead રચના પ્રક્રિયાઓ

1. લીડ રચના પ્રક્રિયાઓ;

2. લીડ્સને બે વાર કરતા વધુ વાળશો નહીં (ફિગ. 7);

Sold. સોલ્ડરિંગ દરમિયાન, સોલ્ડરિંગ દરમિયાન એલઇડી પર નુકસાનકારક તાણ મૂકવા માટે ઘટક કવર અને ધારકોએ મંજૂરી આપવી જોઈએ (ફિગ 8);

4. સોલ્ડરિંગ આયર્નની ટોચ ક્યારેય લેન્સ ઇપોકસીને સ્પર્શ ન કરવી જોઈએ;

5. થ્રો-હોલ એલઇડી રિફ્લો સોલ્ડરિંગ સાથે અસંગત છે;

6. જો એલઇડી બહુવિધ સોલ્ડરિંગ પાસમાંથી પસાર થશે અથવા અન્ય પ્રક્રિયાઓનો સામનો કરશે જ્યાં ભાગને તીવ્ર ગરમીનો આધિન થઈ શકે છે, કૃપા કરીને સુસંગતતા માટે શ્રેષ્ઠ એલઇડી સાથે તપાસો;