12V 3mm લાલ LED બિલ્ટ-ઇન રેઝિસ્ટર ડીસી

12V 3mm રાઉન્ડ ટોપ LED - રેડ ડિફ્યુઝ્ડ LED

304FRD62D3L14V12 એ લાલ ઉત્સર્જક LED સાથેનું ઉચ્ચ વોલ્ટેજ LED છે. સામાન્ય લાલ SMD LED અથવા થ્રુ-હોલ LED સાથે સરખામણી કરો, આ 3mm રેડ થ્રુ-હોલ LEDને 12V ફોરવર્ડ વોલ્ટેજ મળ્યું છે. ચિત્રમાંથી તમે જોઈ શકો છો, આ લાલ થ્રુ-હોલ સામાન્ય લાલ એલઇડી લેમ્પ્સ જેવો જ દેખાય છે. કારણ કે અમે રેડ ડિફ્યુઝ્ડ લેન્સની અંદરના નાના બિલ્ટ ઇન રેઝિસ્ટરને પેકેજ કરીએ છીએ. જેનો અર્થ છે કે જ્યારે આપણે આ LED નો ઉપયોગ કરીએ છીએ, ત્યારે અમારે કોઈ રેઝિસ્ટ્રી ઉમેરવાની જરૂર નથી, આ LED સીધા 12 વોલ્ટમાં કામ કરી શકે છે. તે ઉચ્ચ વોલ્ટેજ LED હોવા છતાં, તે હજુ પણ 625nm LED જેવો જ રંગ બહાર કાઢે છે અને અંદરની મોટી LED ચિપને કારણે, આ 3mm લાલ LED ઉચ્ચ વોલ્ટેજ લાલ LEDમાં સુપર બ્રાઇટ LED લેમ્પ્સ પણ છે. જો તમે ઉચ્ચ બ્રાઇટનેસવાળા કેટલાક બિલ્ટ ઇન રેઝિસ્ટર લાલ એલઇડી શોધી રહ્યા છો, તો આ માટે આવો~

3mm થ્રુ-હોલ LED નું પરિમાણ:

થ્રુ-હોલ એલઇડી સુવિધાઓ:

* લેન્સનું પરિમાણ: 3mm રાઉન્ડ ટોપ;

* ફોરવર્ડ વોલ્ટેજ: 12VDC સુસંગત;

* તરંગલંબાઇ 620-630nm;

* લેન્સનો પ્રકાર: રેડ ડિફ્યુઝ્ડ;

* ઉચ્ચ વિશ્વસનીયતા અને ઉચ્ચ રેડિયેશન ઇન્ટરસિટી;

વિદ્યુત પરિમાણો:

* પલ્સ ફોરવર્ડ વર્તમાન સ્થિતિ: ડ્યુટી 1% અને પલ્સ પહોળાઈ = 10us.

* સોલ્ડરિંગ સ્થિતિ: સોલ્ડરિંગ સ્થિતિ 260℃ પર 3 સેકન્ડ સાથે પૂર્ણ કરવી આવશ્યક છે

ઈલેક્ટ્રુકલ ઓપ્ટિકલ લાક્ષણિકતાઓ(Tc=25 ℃ )

*તેજસ્વી તીવ્રતા ZWL600 દ્વારા માપવામાં આવે છે.

*θ1/2 એ ઑફ-sxis ખૂણો છે કે જેના પર લ્યુમિનિયસ ઇન્ટેનિટી અક્ષિયા લ્યુમિનિયસ ઇન્ટેન્સિટી કરતાં અડધી છે;

મુખ્ય એપ્લિકેશન:

* બેકલાઇટ માટે આદર્શ;

* સૂચક પ્રકાશ;

* એલઇડી સુશોભન દીવો;

ઉત્પાદન વિગતો:

99.99% શુદ્ધતા સોનાના વાયર;

સિલ્વર પ્લેટેડ એલઇડી ફ્રેમ;

પ્રખ્યાત બ્રાન્ડેડ ચિપ્સ;

ઉચ્ચ ગુણવત્તાની ઇપોક્રીસ;

થ્રુ-હોલ એલઇડીની ઉત્પાદન પ્રગતિ:

SMD LED સાથે સરખામણી કરો, થ્રુ-હોલ LED ઉત્પાદન વધુ જટિલ હશે. જેનો અર્થ છે કે તે વધુ ઉત્પાદન પ્રગતિ અને ઉત્પાદન સમય લેશે :

સૌ પ્રથમ, આપણે LED ચિપ તૈયાર કરવાની જરૂર છે (આ SMD LED ઉત્પાદન જેવું જ હશે ); બીજું, આપણે LED ફ્રેમમાં LED ચિપ મૂકવાની જરૂર પડશે, અને પછી LED ફ્રેમના કેથોડ અને એનોડને જોડવા માટે શુદ્ધ સોનાના વાયરની જરૂર પડશે. ત્યાં અલગ છે, SMD LED ઉત્પાદન માટે, આપણે ઇપોક્સીને LED ફ્રેમમાં મૂકવાની જરૂર છે અને જ્યાં સુધી તે પકાવવાની નાની ભઠ્ઠી દ્વારા સૂકાય ત્યાં સુધી રાહ જુઓ. જો કે, LED લેમ્પ્સ માટે, અમારે લેન્સના મોલ્ડમાં ઇપોક્સી ઇન્જેક્ટ કરવાની જરૂર છે અને જ્યાં સુધી તે સુકાઈ ન જાય ત્યાં સુધી તમામ વસ્તુઓને ઓછામાં ઓછા 8 કલાક માટે ઓવનમાં મૂકવાની જરૂર છે. તે પછી, આપણે તેમને પકાવવાની નાની ભઠ્ઠીમાંથી ટેઇ કરવાની જરૂર છે અને મોલ્ડમાંથી એલઇડી બહાર કાઢવાની જરૂર છે. અને પછી આપણે LED ની પિન કાપવાની જરૂર છે જેથી કરીને તેઓનું પરીક્ષણ કરવામાં સરળતા રહે.

અંતે, અમને એલઈડી મળી. ગુણવત્તા અને ગણવેશ જરૂરી હોય તેટલી સારી તેની ખાતરી કરવા માટે. અમારે તમામ એલઈડી પણ સેપરેશન મશીનમાં મૂકવાની જરૂર છે અને તે જ ડબ્બા સાથે અમને એલઈડી મળશે.

સ્ટોરેજ શરતો:

1. કન્ડેન્સિંગ ભેજ વાતાવરણમાં સતત સંપર્કમાં આવવાનું ટાળો અને ઉત્પાદનને આસપાસના તાપમાનમાં ઝડપી સંક્રમણથી દૂર રાખો;

2. LED ને તાપમાન ≤30℃ અને સાપેક્ષ ભેજ<60%℃ સાથે સંગ્રહિત કરવું જોઈએ;

3. મૂળ સીલબંધ પેકેજમાં ઉત્પાદન ખોલ્યાના 72 કલાકની અંદર એસેમ્બલ કરવાની ભલામણ કરવામાં આવે છે;

4. એક અઠવાડિયા કરતાં વધુ સમય માટે ખુલ્લા પેકેજમાં ઉત્પાદનને 85-10℃ તાપમાને 6-8 કલાક માટે શેકવું જોઈએ;

એલઇડી માઉન્ટિંગ પદ્ધતિ

1, LED ની lea d પિચ ઘટક પ્લેસમેન્ટ દરમિયાન PCB પર માઉન્ટિંગ હોલ્સની પિચ સાથે મેળ ખાતી હોવી જોઈએ ;

લીડ પિચ હોલ પિચ સાથે મેળ ખાય છે તેની ખાતરી કરવા માટે લીડ-ફોર્મિંગની જરૂર પડી શકે છે ;

લીડ બનાવવાની યોગ્ય પ્રક્રિયાઓ માટે નીચેની આકૃતિનો સંદર્ભ લો ;

શોર્ટ-સર્કિટને રોકવા માટે લીડફ્રેમ અને PCB વચ્ચેના સંપર્ક વિસ્તારમાં PCB ટ્રેસને રૂટ કરશો નહીં ;

નોંધ્યું:

○ માઉન્ટ કરવાની સાચી પદ્ધતિ;

× ખોટી માઉન્ટિંગ પદ્ધતિ;

2. LED પર વાયરને સોલ્ડરિંગ કરતી વખતે, શોર્ટ-સર્કિટના સંપર્કને રોકવા માટે દરેક વાયર સંયુક્તને હીટ-સંકોચન ટ્યુબથી અલગથી ઇન્સ્યુલેટેડ હોવું જોઈએ.

એલઇડી લીડ્સને પિંચ કરવાનું ટાળવા માટે બંને વાયરને એક હીટ સ્ક્રિન ટ્યુબમાં બંડલ કરશો નહીં ;

એલઇડી લીડ્સ પર દબાણયુક્ત તણાવ આંતરિક માળખાને નુકસાન પહોંચાડી શકે છે અને નિષ્ફળતાનું કારણ બની શકે છે ;

નોંધ્યું:

○ માઉન્ટ કરવાની સાચી પદ્ધતિ;

× ખોટી માઉન્ટિંગ પદ્ધતિ;

3. પીસીબીની ઉપર એલઇડીને સુરક્ષિત રીતે સ્થાન આપવા માટે સ્ટેન્ડ-ઓફ (ફિગ 3) અથવા સ્પેસર (ફિગ 4) નો ઉપયોગ કરો ;

4. LED લેન્સના પાયા અને પ્રથમ લીડ બેન્ડ વચ્ચે ઓછામાં ઓછું 3mm cl earance જાળવો (ફિગ. 5. ફિગ. 6)

5. લીડ બનાવતી વખતે, લીડ્સને સુરક્ષિત રીતે પકડી રાખવા માટે ટૂલ્સ અથવા જીગ્સનો ઉપયોગ કરો જેથી બેન્ડિંગ ફોર્સ LED લેન્સ અને તેની આંતરિક રચનાઓમાં પ્રસારિત ન થાય ;

એકવાર ઘટક PCB પર માઉન્ટ થઈ જાય પછી લીડ ફોર્મિંગ કરશો નહીં ;

L ead રચના પ્રક્રિયાઓ

1. લીડ બનાવવાની પ્રક્રિયાઓ ;

2. લીડ્સને બે કરતા વધુ વખત વાળશો નહીં (ફિગ. 7 );

3. સોલ્ડરિંગ દરમિયાન, કમ્પોનન્ટ કવર અને ધારકોએ સોલ્ડરિંગ દરમિયાન એલઇડી પર નુકસાનકારક તાણ ન આવે તે માટે ક્લિયરન્સ છોડવું જોઈએ(ફિગ 8) ;

4. સોલ્ડરિંગ આયર્નની ટોચ ક્યારેય લેન્સ ઇપોક્સીને સ્પર્શવી જોઈએ નહીં ;

5. થ્રૂ-હોલ એલઇડી ઓ રિફ્લો સોલ્ડરિંગ સાથે અસંગત છે;

6. જો LED બહુવિધ સોલ્ડરિંગ પાસમાંથી પસાર થશે અથવા અન્ય પ્રક્રિયાઓનો સામનો કરશે જ્યાં ભાગ તીવ્ર ગરમીનો ભોગ બની શકે છે, તો કૃપા કરીને સુસંગતતા માટે શ્રેષ્ઠ LED સાથે તપાસો ;