1400nm આઈઆર એલઇડી દૂર રેડ ઇન્ફ્રારેડ 3 મીમીની આગેવાની લે છે

દૂર લાલ આઇઆર એલઇડીના નાના એલઇડી લેમ્પ્સ કદ;

આ 3 મીમી આઇઆર એલઇડીનું લેન્સ કદ 3x5.3 મીમી છે. થ્રુ-હોલ એલઇડી લેમ્પ્સના અન્ય 3 મીમી કદની તુલના કરો, આને સૌથી મજબૂત રેડિયેશન મળ્યું. ઉત્પાદન દરમિયાન, ફ્રિસ્ટ સ્ટેપ એલઇડી ફ્રેમના કપ પર ચિપ વેલ્ડીંગ કરી રહ્યું છે અને ગુંદરને મોલ્ડ સ્ટ્રીપમાં મૂકી રહ્યો છે. તે પછી, ગુંદર મોલ્ડિંગ વચ્ચે એલઇડી ફ્રેમ દાખલ કરો. આ પ્રગતિમાં, અમે જોવાના એંગલને સમાયોજિત કરી શકીશું, જેટલું આપણે ટોચની નજીક જઈશું, તે વિશાળ જોવાનું એંગલ અમને મળશે. તે જ પેકેજ કદમાં, આપણે જેટલું વધુ જોવાનું એંગલ મેળવીશું, તે જ સમયે રેડિયેશન ક્ષેત્ર અને રેડિયેશનનું અંતર તે જ સમયે ખોવાઈ જશે. અમે આને તમારી આવશ્યકતા તરીકે સમાયોજિત કરી શકીએ છીએ.

3 મીમી થ્રુ-હોલ એલઇડી લેમ્પ્સ ઉત્પાદનનું કદ:

*આ એલઇડી ફ્રેમનું કદ યુવી એલઇડી, પીળી એલઇડી, લીલી એલઇડી, વાદળી એલઇડી અને લાલ એલઇડી ઇસીટી*માં પણ ઉપલબ્ધ છે

સંગ્રહ -શરતો

1. કન્ડેન્સિંગ ભેજવાળા વાતાવરણમાં સતત સંપર્કમાં આવવાનું ટાળો અને આજુબાજુના તાપમાનમાં ઉત્પાદનને ઝડપી સંક્રમણોથી દૂર રાખો;

2. એલઈડી તાપમાન ≤30 with અને સંબંધિત ભેજ <60%with સાથે સંગ્રહિત હોવી જોઈએ;

3. મૂળ સીલબંધ પેકેજમાં ઉત્પાદનને 72 કલાક ખોલવાના અંદર એસેમ્બલ કરવાની ભલામણ કરવામાં આવે છે;

4. એક અઠવાડિયાથી વધુ સમય માટે ખુલ્લા પેકેજમાં ઉત્પાદન 85-10 at પર 6-8 કલાક માટે શેકવું જોઈએ;

આગેવાની -માઉન્ટ -પદ્ધતિ

1, એલઇડીની લીડ પિચ ઘટક પ્લેસમેન્ટ દરમિયાન પીસીબી પર માઉન્ટિંગ છિદ્રોની પિચ સાથે મેળ ખાતી હોવી જોઈએ;

લીડ-ફોર્મિંગને લીડ પિચ હોલ પિચ સાથે મેળ ખાય છે તેનો વીમો આપવા માટે જરૂરી છે;

યોગ્ય લીડ રચના પ્રક્રિયાઓ માટે નીચેની આકૃતિનો સંદર્ભ લો;

ટૂંકા સર્કિટને રોકવા માટે લીડ ફ્રેમ અને પીસીબી વચ્ચેના સંપર્ક ક્ષેત્રમાં પીસીબી ટ્રેસને રૂટ ન કરો;

2. જ્યારે એલઇડી પર સોલ્ડરિંગ વાયરને, દરેક વાયર સંયુક્તને શોર્ટ-સર્કિટ સંપર્કને રોકવા માટે હીટ-થ્રીંક ટ્યુબથી અલગથી ઇન્સ્યુલેટેડ થવું જોઈએ.

એલઇડી લીડ્સને ચપટી ન થાય તે માટે એક હીટ સંકોચો ટ્યુબમાં બંને વાયરને બંડલ ન કરો;

એલઇડી લીડ્સ પર તાણ ચપટી આંતરિક રચનાઓને નુકસાન પહોંચાડે છે અને નિષ્ફળતાનું કારણ બની શકે છે;

3. પીસીબીની ઉપર એલઇડી સુરક્ષિત રીતે સ્થિત કરવા માટે સ્ટેન્ડ- s ફ્સ (ફિગ 3) અથવા સ્પેસર્સ (ફિગ 4) નો ઉપયોગ કરો;

4. એલઇડી લેન્સના આધાર અને પ્રથમ લીડ બેન્ડ (ફિગ. 5. ફિગ. 6) વચ્ચે ઓછામાં ઓછી 3 મીમી ક્લિયરન્સ જાળવો

Lead. લીડ બનાવવાની, લીડ્સને સુરક્ષિત રાખવા માટે સાધનો અથવા જીગ્સનો ઉપયોગ કરો જેથી બેન્ડિંગ બળ એલઇડી લેન્સ અને તેની આંતરિક રચનાઓમાં સંક્રમિત ન થાય;

એકવાર ઘટક પીસીબી પર માઉન્ટ થયા પછી લીડ બનાવવાનું ન કરો;

મુખ્ય રચના પ્રક્રિયાઓ

1. લીડ રચના પ્રક્રિયાઓ;

2. લીડ્સને બે વાર કરતા વધુ વાળશો નહીં (ફિગ. 7);

Sold. સોલ્ડરિંગ દરમિયાન, સોલ્ડરિંગ દરમિયાન એલઇડી પર નુકસાનકારક તાણ મૂકવા માટે ઘટક કવર અને ધારકોએ મંજૂરી આપવી જોઈએ (ફિગ 8);

4. સોલ્ડરિંગ આયર્નની ટોચ ક્યારેય લેન્સ ઇપોકસીને સ્પર્શ ન કરવી જોઈએ;

5. થ્રો-હોલ એલઇડી રિફ્લો સોલ્ડરિંગ સાથે અસંગત છે;

6. જો એલઇડી બહુવિધ સોલ્ડરિંગ પાસમાંથી પસાર થશે અથવા અન્ય પ્રક્રિયાઓનો સામનો કરશે જ્યાં ભાગને તીવ્ર ગરમીનો આધિન થઈ શકે છે, કૃપા કરીને સુસંગતતા માટે શ્રેષ્ઠ એલઇડી સાથે તપાસો;