હાઇ બ્રાઇટ 10mm લાલ LED બલ્બ રેડ ડિફ્યુઝ્ડ

625nm LED વેવેલન્થ સાથે હાઇ બ્રાઇટ 10mm રેડ ડિફ્યુઝ્ડ LED:

એલઇડી લેમ્પ્સ (અથવા એસએમડી એલઇડી) માટે બ્રાઇટનેસ લેવલના પ્રકાર હોય છે, કેટલીકવાર એલઇડી પણ બહારની બાજુએ બરાબર સમાન દેખાય છે, જ્યાં સુધી તમે તેને પ્રકાશિત કરશો ત્યાં સુધી તમને અલગ દેખાશે. જ્યારે LED સમાન આકાર, લેન્સનો પ્રકાર અને કદ મેળવે છે ત્યારે તેજ ચિપ પર આધારિત છે. સામાન્ય રીતે, LED ચિપનું કદ જેટલું મોટું છે, તેટલી વધુ તેજ અને વધુ ઉચ્ચ શક્તિ આપણે LEDમાંથી મેળવી શકીએ છીએ. આ 1004FRD62D3L12 ને 1004FRD62D3L14 કરતા એક સ્તર નીચું મળ્યું છે, તેમની વચ્ચે લગભગ 500-800mcd અલગ હશે. કેટલાક પ્રોજેક્ટ માટે કે જેને આટલી તેજની જરૂર નથી, આ રીતે સામગ્રીમાંથી વધુ ખર્ચ બચાવશે.

જો તમને તમારા પ્રોજેક્ટ માટે કેટલાક 10mm રેડ થ્રુ-હોલ એલઇડીની જરૂર હોય, તો કૃપા કરીને અમારો સંપર્ક કરવા માટે નિઃસંકોચ ~

10 મીમી મીની એલઇડી રેડ થ્રુ-હોલ એલઇડી કદ:

લાલ થ્રુ-હોલ એલઇડી સુવિધાઓ:

* લેન્સનું પરિમાણ: 10mm;

* તરંગલંબાઇ 620-630nm;

* લેન્સનો પ્રકાર: ડીપ રેડ ડિફ્યુઝ્ડ;

* ઉચ્ચ વિશ્વસનીયતા અને ઉચ્ચ રેડિયેશન ઇન્ટરસિટી;

વિદ્યુત પરિમાણો:

* પલ્સ ફોરવર્ડ વર્તમાન સ્થિતિ: ડ્યુટી 1% અને પલ્સ પહોળાઈ = 10us.

* સોલ્ડરિંગ સ્થિતિ: સોલ્ડરિંગ સ્થિતિ 260℃ પર 3 સેકન્ડ સાથે પૂર્ણ કરવી આવશ્યક છે

ઈલેક્ટ્રુકલ ઓપ્ટિકલ લાક્ષણિકતાઓ(Tc=25 ℃ )

*તેજસ્વી તીવ્રતા ZWL600 દ્વારા માપવામાં આવે છે.

*θ1/2 એ ઑફ-sxis ખૂણો છે કે જેના પર લ્યુમિનિયસ ઇન્ટેનિટી અક્ષિયા લ્યુમિનિયસ ઇન્ટેન્સિટી કરતાં અડધી છે;

રેડ થ્રુ-હોલ એલઇડીની સામગ્રી:

અરજી:

LED DIY પ્રોજેક્ટ;

એલઇડી લાઇટિંગ પ્રોજેક્ટ;

એલઇડી બેક લાઇટ;

થ્રુ-હોલ એલઇડીની ઉત્પાદન પ્રગતિ:

SMD LED સાથે સરખામણી કરો, થ્રુ-હોલ LED ઉત્પાદન વધુ જટિલ હશે. જેનો અર્થ છે કે તે વધુ ઉત્પાદન પ્રગતિ અને ઉત્પાદન સમય લેશે:

સૌ પ્રથમ, આપણે LED ચિપ તૈયાર કરવાની જરૂર છે (આ SMD LED ઉત્પાદન જેવું જ હશે); બીજું, આપણે LED ફ્રેમમાં LED ચિપ મૂકવાની જરૂર પડશે, અને પછી LED ફ્રેમના કેથોડ અને એનોડને જોડવા માટે શુદ્ધ સોનાના વાયરની જરૂર પડશે. ત્યાં અલગ છે, SMD LED ઉત્પાદન માટે, આપણે ઇપોક્સીને LED ફ્રેમમાં મૂકવાની જરૂર છે અને જ્યાં સુધી તે પકાવવાની નાની ભઠ્ઠી દ્વારા સૂકાય ત્યાં સુધી રાહ જુઓ. જો કે, LED લેમ્પ્સ માટે, અમારે લેન્સના મોલ્ડમાં ઇપોક્સી ઇન્જેક્ટ કરવાની જરૂર છે અને જ્યાં સુધી તે સુકાઈ ન જાય ત્યાં સુધી તમામ વસ્તુઓને ઓછામાં ઓછા 8 કલાક માટે ઓવનમાં મૂકવાની જરૂર છે. તે પછી, આપણે તેમને પકાવવાની નાની ભઠ્ઠીમાંથી ટેઇ કરવાની જરૂર છે અને મોલ્ડમાંથી એલઇડી બહાર કાઢવાની જરૂર છે. અને પછી આપણે LED ની પિન કાપવાની જરૂર છે જેથી કરીને તેઓનું પરીક્ષણ કરવામાં સરળતા રહે.

અંતે, અમને એલઈડી મળી. ગુણવત્તા અને ગણવેશ જરૂરી હોય તેટલી સારી તેની ખાતરી કરવા માટે. અમારે તમામ એલઈડી પણ સેપરેશન મશીનમાં મૂકવાની જરૂર છે અને તે જ ડબ્બા સાથે અમને એલઈડી મળશે.

સ્ટોરેજ શરતો:

1. કન્ડેન્સિંગ ભેજ વાતાવરણમાં સતત સંપર્કમાં આવવાનું ટાળો અને ઉત્પાદનને આસપાસના તાપમાનમાં ઝડપી સંક્રમણથી દૂર રાખો;

2. LED ને તાપમાન ≤30℃ અને સાપેક્ષ ભેજ<60%℃ સાથે સંગ્રહિત કરવું જોઈએ;

3. મૂળ સીલબંધ પેકેજમાં ઉત્પાદન ખોલ્યાના 72 કલાકની અંદર એસેમ્બલ કરવાની ભલામણ કરવામાં આવે છે;

4. એક અઠવાડિયા કરતાં વધુ સમય માટે ખુલ્લા પેકેજમાં ઉત્પાદનને 85-10℃ તાપમાને 6-8 કલાક માટે શેકવું જોઈએ;

એલઇડી માઉન્ટિંગ પદ્ધતિ

1, એલઇડીની લીડ પિચ ઘટક પ્લેસમેન્ટ દરમિયાન PCB પર માઉન્ટિંગ છિદ્રોની પિચ સાથે મેળ ખાતી હોવી જોઈએ;

લીડ પિચ હોલ પિચ સાથે મેળ ખાય છે તેની ખાતરી કરવા માટે લીડ-ફોર્મિંગની જરૂર પડી શકે છે;

લીડ બનાવવાની યોગ્ય પ્રક્રિયાઓ માટે નીચેની આકૃતિનો સંદર્ભ લો;

શોર્ટ-સર્કિટને રોકવા માટે લીડફ્રેમ અને PCB વચ્ચેના સંપર્ક વિસ્તારમાં PCB ટ્રેસને રૂટ કરશો નહીં;

નોંધ્યું:

○ માઉન્ટ કરવાની સાચી પદ્ધતિ;

× ખોટી માઉન્ટિંગ પદ્ધતિ;

2. LED પર વાયરને સોલ્ડરિંગ કરતી વખતે, શોર્ટ-સર્કિટના સંપર્કને રોકવા માટે દરેક વાયર સંયુક્તને હીટ-સંકોચન ટ્યુબથી અલગથી ઇન્સ્યુલેટેડ હોવું જોઈએ.

LED લીડ્સને પિંચ કરવાથી બચવા માટે બંને વાયરને એક હીટ સ્ક્રિન ટ્યુબમાં બંડલ કરશો નહીં;

એલઇડી લીડ્સ પર દબાણયુક્ત તણાવ આંતરિક માળખાને નુકસાન પહોંચાડી શકે છે અને નિષ્ફળતાનું કારણ બની શકે છે;

નોંધ્યું:

○ માઉન્ટ કરવાની સાચી પદ્ધતિ;

× ખોટી માઉન્ટિંગ પદ્ધતિ;

3. પીસીબીની ઉપર એલઇડીને સુરક્ષિત રીતે સ્થિત કરવા માટે સ્ટેન્ડ-ઓફ (ફિગ 3) અથવા સ્પેસર્સ (ફિગ 4) નો ઉપયોગ કરો;

4. LED લેન્સના બેઝ અને પ્રથમ લીડ બેન્ડ વચ્ચે ઓછામાં ઓછું 3mm ક્લિયરન્સ જાળવી રાખો (ફિગ. 5. ફિગ. 6)

5. લીડ બનાવતી વખતે, લીડ્સને સુરક્ષિત રીતે પકડી રાખવા માટે ટૂલ્સ અથવા જીગ્સનો ઉપયોગ કરો જેથી બેન્ડિંગ ફોર્સ LED લેન્સ અને તેની આંતરિક રચનાઓમાં પ્રસારિત ન થાય;

એકવાર ઘટક PCB પર માઉન્ટ થઈ જાય પછી લીડ ફોર્મિંગ કરશો નહીં;

L ead રચના પ્રક્રિયાઓ

1. લીડ બનાવવાની પ્રક્રિયાઓ;

2. લીડ્સને બે કરતા વધુ વખત વાળશો નહીં (ફિગ. 7);

3. સોલ્ડરિંગ દરમિયાન, કમ્પોનન્ટ કવર અને ધારકોને સોલ્ડરિંગ દરમિયાન એલઇડી પર નુકસાનકારક તણાવ ન આવે તે માટે ક્લિયરન્સ છોડવું જોઈએ(ફિગ 8);

4. સોલ્ડરિંગ આયર્નની ટોચ ક્યારેય લેન્સ ઇપોક્સીને સ્પર્શવી જોઈએ નહીં;

5. થ્રુ-હોલ એલઈડી રિફ્લો સોલ્ડરિંગ સાથે અસંગત છે;

6. જો LED બહુવિધ સોલ્ડરિંગ પાસમાંથી પસાર થશે અથવા અન્ય પ્રક્રિયાઓનો સામનો કરશે જ્યાં ભાગ તીવ્ર ગરમીને આધિન હોઈ શકે છે, તો કૃપા કરીને સુસંગતતા માટે શ્રેષ્ઠ LED સાથે તપાસો;